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    实验室大门忽然被人粗暴推开,马竞脚步踉跄从里面走出来。 (  .    .   )

    一屁股坐在沙发上,他哆嗦着伸出手,先是给自己倒杯清水,然后取出药箱拿起镊子开始拣取药丸。很快,左掌心的托盘里就出现一十几粒大小不一的胶囊药丸,花花绿绿的看起来规模惊人,他却看也不看仰头吞下,仰头咕咚咕咚喝下半杯水,这才无力地靠在沙发上挺尸。

    此时的他面色灰暗、额头见汗、呼吸急促、手脚轻颤,仿佛身体被掏空。若是让不明内情的人看见,百分百会以为他变成眼下这般模样,其实是因为在实验室里玩现实版“偶然の実験室の同僚の体が、私の胸に思わず.p4”时没有节制,一不小心玩脱了。

    十分钟后,药物逐渐发挥作用,马竞的呼吸重新变得平稳舒缓,脸上的气色也渐渐好转,虽然看起来还是有些不够自然,却也没有刚才那般难看了。

    眼看着状态数值缓慢回升,逐渐回到代表正常的区间,密集这才松了口气,轻叹道:“唉,果然还是老了,不服不行啊!”

    这倒不是有意矫情,而是实情如此。虽然他的身体状况称得上健康与强壮,只有体育冠军、健美冠军才能在个别指标上超过他,但要是和几年前的自己相比,回复力、承受力这些指标却是明显下降了。这是由人体的成长轨迹决定的,只要过了青春期,各项身体指标就会陆续停止增长,并先后出现缓慢下滑。马竞在基因层面上还是个普通人,虽然可以在e7u的帮助下大幅减缓衰老变弱的速度,却无法让自己的“生命时钟”彻底停下来。

    平常的他有充足时间休息,回复能力的些许变弱并不会造成影响,不过这一次他却是自己玩脱了。某人作死地长时间开启“超频爆肝”模式,直接引爆了这个潜藏的问题,e7u开启计算模式会大量消耗能量,虽然可以通过充电再生,却同样会对体液循环造成影响,积累到一定程度,马竞身上就出现了久违的低血糖/高体温症状。若非e7u的生命监测规则被及时触发并强行中断计算,此刻的他理应陷入昏厥,可能还会受点儿小伤。

    至于他刚才一口吞下肚的,其实是专门为自己准备的营养补充剂,包含从葡萄糖到微量元素的各种必须物质。得益于数值化身体的直观可视,马竞很清楚此刻的身体最缺什么,进而自主搭配营养药方,这才能够一剂见效。

    感到力量重新回到身体里面,马竞弯腰蹬腿从沙发上站起,重新走进了里间的实验室,这段时间的忙碌已经见了成效。现在的他就当初守在产房外面等待孩子降生时一样,心里百爪挠心,完全没法安静下来好好休息。

    这间实验室专门用于芯片制造,布局很像缩微版本的芯片厂,有独立的空气净化系统。每次进入里面都需要大费周章地换上无尘服,这也是马竞这段时间老是闭关不见外客的原因之一,那套连体衣穿起来着实有些麻烦。

    看着面前静静反射着七彩光泽的六枚芯片核心,马竞也是不胜唏嘘,自己如此卖力地工作,甚至差点儿累得晕倒,可都是为了得到它们。好在付出总算见到了收获,只要后面的测试不出现问题,他就可以暂时解脱,给自己放个大假。

    硅晶圆加工好以后,会被送到ae自动测试仪上进行晶圆检测(aferes),后者会运行芯片设计方提供的测试程序,简单粗暴地把芯片分成好/坏两部分,坏的会直接被舍弃,晶圆厂重要指标的良品率便是出自这里。

    好的芯片核心会被切下来,送到附近的封装厂进行封装。工作人员使用专门设备为其接上外围电路,再用保护壳封装起来,从而造出我们平常见到的芯片模样。封装技术有好几种,最常见的就是电脑pu用的lga,以及手机s所用的bga,前者用扣具扣在底座上,可以较为方便地拆除更换,而后者将来会被焊在pb电路板上,需要专业设备才可以更换,却胜在结构简单、体积小、成本低。

    封装完成的芯片还要进行最终测试,并根据结果进行分类打标,卖上不同的价钱。比如英特尔公司会把体质优良结构健全的pu打上高端酷睿的型号,体质差的标上中端酷睿,更差的屏蔽损坏核心当做低端赛扬。

    最终测试同样很是繁杂,需要大量高技术人才,所以美国芯片公司特别喜欢去发展中国家开设封装测试厂,图的就是那里的大学生比较便宜。

    马竞这间实验室里并没有专门的测试仪器,然而拿到芯片的他却毫不犹豫地拿起标记笔,在芯片上面留下手写的“bh626、蜜蜂bhi、马竞”字样,顺手还标上了数字序号。

    很显然,这些芯片就蜂芯半导体正在研制的10纳米制程蜂心处理器。它们出自马竞的私人实验室,由他借用e7u赋予的异能和黑科技制造而成,本质上却和晶圆厂的产品没有区别,拥有一样的物理结构,可以在很大程度上代替流片样品。

    研制一枚全新芯片,通常需要经历ip授予、架构设计、仿真验证(erifiain)、物理设计、软件设计、fpga原型验证、确认(aliain)、测试等诸多环节,其中仿真验证和软件设计最为消耗时间。因为做这些的工作人员、工具软件,以及超算都很贵,所以也很烧钱,晶体管越多、结构越复杂,测试耗时越久,烧得钱自然越多。

    测试有专门硬件平台,速度和成本都还算让人满意,不过这一步是发生在“硅后”阶段,需要有晶圆厂的参与,实际门槛同样很高。等拿到晶圆厂制造的工程样片,芯片设计公司还要对其进行测试,找到有缺陷的模块仔细修改然后再次验证,反复几次直到确认达到要求,才会正式开始定型生产。

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